ASUS PRIME B760M-A WIFI II - Motherboard - micro ATX - LGA1700 Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich)

Das ASUS PRIME B760M-A WIFI II-Motherboard bietet Funktionen und Kompatibilität für den Aufbau eines leistungsstarken Computersystems. Es wurde mit dem Intel B760-Chipsatz entwickelt und unterstützt eine Reihe von Intel-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation, wodurch es eine vielseitige Wahl für verschiedene Computeranforderungen ist. Das Motherboard verfügt über 4 DIMM-Steckplätze, die DDR5-SDRAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 7200 MT/s unterstützen, und ist mit 2,5-Gigabit-Ethernet für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke ausgestattet. Die Konnektivität wird durch mehrere USB 3.2 Gen 2- und USB-C-Anschlüsse sowie HDMI- und DisplayPort-Ausgänge für flexible Anzeigeoptionen verbessert. Die Integration der Intel Rapid Storage Technology ermöglicht RAID-Konfigurationen und gewährleistet so Datenschutz und Leistung. Mit Funktionen wie ASUS EZ Flash 3 und Q-Design ist dieses Motherboard auf eine DIY-freundliche Erfahrung zugeschnitten und gewährleistet gleichzeitig ein effizientes Energiemanagement und Langlebigkeit. Die integrierte Audiolösung liefert eine hohe Audioqualität und eignet sich daher für Multimedia-Anwendungen.

Highlight

• Effizientes Energiemanagement
  Das Motherboard verfügt über ASUS DIGI+ VRM, das eine optimale Stromversorgung der CPU gewährleistet und so für verbesserte Leistung und Stabilität bei anspruchsvollen Aufgaben sorgt.
• Erweiterte Audiofunktionen
  Mit High-Definition-Audio-Unterstützung und einer 7.1-Kanal-Konfiguration bietet dieses Motherboard ein beeindruckendes Audioerlebnis für Spiele und Multimedia.
• Mehrere Anschlussmöglichkeiten
  Ausgestattet mit verschiedenen Schnittstellen wie HDMI, DisplayPort und mehreren USB-Anschlüssen ermöglicht das Motherboard die nahtlose Verbindung mit einer Vielzahl von Peripheriegeräten.
• Robuste Designmerkmale
  Das ASUS Prime B760M-A WIFI II verfügt über Stack Cool 3+ und eine 6-lagige Leiterplatte, wodurch das Wärmemanagement und die allgemeine Haltbarkeit für den langfristigen Einsatz verbessert werden.
• Flexible Speicherunterstützung
  Mit vier SATA-Anschlüssen und zwei M.2-Steckplätzen bietet dieses Motherboard umfangreiche Speicheroptionen für verschiedene Datenanforderungen und RAID-Konfigurationen.