ASUS PRIME B760M-F WIFI - Motherboard - micro ATX - LGA1700 Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich)

Das ASUS PRIME B760M-F WIFI-Motherboard bietet eine vielseitige Lösung für Hochleistungsrechner. Es unterstützt eine Reihe von Prozessoren, darunter Intel Core, Pentium Gold und Celeron der 12., 13. und 14. Generation, sodass Benutzer ein leistungsstarkes System zusammenstellen können, das auf ihre Bedürfnisse zugeschnitten ist. Mit zwei DIMM-Steckplätzen, die mit DDR5-SDRAM kompatibel sind, und Unterstützung für verschiedene RAM-Geschwindigkeiten von bis zu 8000 MT/s (O.C.) gewährleistet es Leistung für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming-Szenarien.
Dieses Motherboard verfügt über Anschlussmöglichkeiten wie HDMI, DisplayPort und mehrere USB-Anschlüsse, um eine nahtlose Verbindung mit Geräten zu ermöglichen. Integrierte Bluetooth 5.3- und Wi-Fi 6-Funktionen ermöglichen eine schnelle drahtlose Netzwerkverbindung. Das Design legt Wert auf DIY-freundliche Funktionen wie ASUS EZ DIY und Q-Design, sodass Bauherren ihre Systeme einfach und sicher installieren und konfigurieren können. Die Integration von ASUS Aura Sync für die Beleuchtungssteuerung ermöglicht außerdem eine personalisierte Ästhetik.

Highlight

• Robuste Anschlussmöglichkeiten
  Das Motherboard ist mit HDMI-, DisplayPort- und verschiedenen USB-Anschlüssen ausgestattet, sodass Monitore und Peripheriegeräte problemlos angeschlossen werden können. Diese vielfältige Auswahl an Schnittstellen gewährleistet die Kompatibilität mit aktuellen und zukünftigen Geräten.
• Verbesserte Audioleistung
  Mit hochauflösender Audioausgabe und Kompatibilität mit 8-Kanal-Audiostandards bietet dieses Motherboard ein beeindruckendes Klangerlebnis und eignet sich somit ideal für Spiele und Multimedia-Anwendungen.
• Effizientes Energiemanagement
  Mit Funktionen wie ASUS Overvoltage Protection und ASUS DIGI+ VRM gewährleistet das Motherboard eine stabile Stromversorgung der CPU und des RAM. Dies trägt zur Zuverlässigkeit des Systems bei, insbesondere bei Hochleistungsanwendungen.
• Flexible Speicherlösungen
  Die Verfügbarkeit mehrerer Speicher-Schnittstellen, einschließlich der Unterstützung für RAID-Konfigurationen, ermöglicht eine effiziente Datenverwaltung und verbesserte Leistung. Diese Flexibilität erfüllt sowohl Standard- als auch anspruchsvolle Speicheranforderungen.
• Fortschrittliches Wärmemanagement
  Das Motherboard verfügt über ein Aluminium-Kühlkörperdesign, das Wärme effektiv ableitet und auch bei intensiven Aufgaben optimale Betriebstemperaturen aufrechterhält. Dies ist für die Gewährleistung langfristiger Zuverlässigkeit und Leistung unerlässlich.