LC-Power JetFlow - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - Kühlergröße: 280 mm - (für: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, Buchse FM3, AM2, AM3, AM4, AM5)

Das LC Power JetFlow-Flüssigkeitskühlsystem für Prozessoren bietet ein effizientes Wärmemanagement für Hochleistungs-CPUs. Dieses System umfasst einen Kupferkühlkörper und zwei 140-mm-ARGB-Lüfter, die für Luftstrom und Kühlleistung sorgen. Mit einer maximalen TDP von 280 W ist es mit einer Reihe von Sockeln kompatibel, darunter LGA1700 und AM5, und eignet sich somit für verschiedene Konfigurationen. Die Lüftergeschwindigkeit von 500 bis 1500 U/min sorgt für einen leisen Betrieb bei optimaler Kühlung und macht es zur ersten Wahl für jede Konfiguration.
Mit einer Keramiklagerpumpe und Flüssigkeitsdynamiklager-Lüftern gewährleistet der LC Power JetFlow Langlebigkeit und dauerhafte Leistung mit einer MTBF von bis zu 40.000 Stunden. Darüber hinaus ermöglichen die RGB-Steuerung und die Farbanpassungsfunktionen den Benutzern, das Aussehen ihrer Kühllösung individuell anzupassen und so die Optik ihres Systems zu verbessern. Im Lieferumfang enthalten sind Wärmeleitpaste, Backplate und die für die Installation erforderlichen Befestigungsteile.

Highlight

• Effiziente Kühlung
  Dieses Flüssigkeitskühlsystem für Prozessoren verfügt über einen Kühlkörper zur Wärmeableitung, kombiniert mit ARGB-Lüftern, die einen Luftstrom zwischen 20 und 76 cfm liefern.
• Breite Kompatibilität
  Dieses Kühlsystem ist mit einer Vielzahl von Intel- und AMD-Sockeln kompatibel und kann in Konfigurationen mit LGA2011-3, LGA1200, AM4 und anderen Sockeln installiert werden.
• Leiser Betrieb
  Mit einem Geräuschpegel von nur 35 dB arbeitet das Kühlsystem leise und bietet gleichzeitig eine hohe Leistung, sodass es für jede Computerkonfiguration geeignet ist.
• Einfache Installation
  Das Paket enthält Komponenten wie Wärmeleitpaste, eine Backplate und einen Montagesatz, die eine problemlose Installation gewährleisten.