LC-Power JetFlow - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - Kühlergröße: 360 mm - (für: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, Buchse FM3, AM2, AM3, AM4, AM5)

Der LC Power JetFlow 360 mm CPU-Flüssigkeitskühler bietet Wärmemanagement für Hochleistungssysteme. Mit einem Kupferkühlkörper und drei 120-mm-Lüftern leitet dieses Kühlsystem Wärme ab und sorgt gleichzeitig für einen niedrigen Geräuschpegel von 35 dB. Die 4-poligen PWM- und 3-poligen RGB-Anschlüsse ermöglichen eine individuelle Anpassung der Leistung und Ästhetik, sodass er sich sowohl für Gamer als auch für PC-Enthusiasten eignet. Dieser Flüssigkeitskühler ist mit einer Reihe von Sockeln kompatibel, darunter LGA1156, LGA2011, AM4 und mehr, und eignet sich für verschiedene Konfigurationen. Die Keramiklagerpumpe gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb mit einer langen Lebensdauer und einer MTBF von bis zu 40.000 Stunden. Mit einer thermischen Verlustleistung (TDP) von bis zu 300 W kann der LC Power JetFlow auch anspruchsvolle Anwendungen problemlos bewältigen.

Highlight

• Vielseitige Kompatibilität
  Der LC Power JetFlow ist für die Verwendung mit einer Reihe von CPU-Sockeln ausgelegt, darunter LGA1156, LGA2011, AM4 und andere, und bietet somit Flexibilität für verschiedene Installationen.
• Effiziente Kühlleistung
  Mit einer thermischen Verlustleistung von bis zu 300 W verwaltet dieser Kühler die Wärme und sorgt so für optimale Leistung auch unter hoher Belastung.
• Anpassbare Ästhetik
  Der ARGB-Pumpenkopf ermöglicht es Benutzern, die Beleuchtungsfarben anzupassen, wodurch die Optik des Systems verbessert wird, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
• Geräuscharmer Betrieb
  Mit einem maximalen Geräuschpegel von 35 dB arbeitet das Kühlsystem leise und liefert gleichzeitig eine starke Leistung, sodass es sich für Gaming- und Workstation-Setups eignet.
• Robuste Konstruktion
  Hergestellt aus hochwertigen Materialien wie Kupfer für den Kühlkörper und Aluminium für den Radiator, was für Langlebigkeit und effiziente Wärmeleitfähigkeit sorgt.